展會|2024華南國際標簽印刷展覽會確定新主題、新形象
2024-08-20 15:30 來源: 責編:張曉丹
釋放印刷的力量
縱觀已經(jīng)落幕的drupa展會和即將于9月10—12日在美國芝加哥唐納德·斯蒂芬斯會展中心盛大啟幕的美洲國際標簽印刷展覽會(Labelexpo Americas 2024),可以明顯看到行業(yè)的兩大發(fā)展趨勢:數(shù)字化與智能化。在這兩大趨勢的引領(lǐng)下,數(shù)字印刷技術(shù)在標簽、軟包裝以及折疊紙盒的應(yīng)用愈加廣泛;傳統(tǒng)印刷技術(shù)通過提高穩(wěn)定性和效率,如:更大的幅面、更快的印刷速度和更廣泛的承印材料,為客戶服務(wù)開辟新的維度;而智能化、網(wǎng)絡(luò)化等新一代信息技術(shù)的加載,又為印后技術(shù)的持續(xù)發(fā)展提供了動力……與此同時,借助大數(shù)據(jù)、AI等先進技術(shù)在生產(chǎn)流程管控、智能車間、未來工廠建設(shè)方面的新應(yīng)用和解決方案,將不斷簡化流程,優(yōu)化供應(yīng)鏈,提升效率和質(zhì)量。
作為今年的年終大展,Labelexpo South China將融匯上述兩大展覽的精華,呈現(xiàn)行業(yè)在數(shù)字化和智能化領(lǐng)域的最新技術(shù)突破。此外,它還將緊密貼合國內(nèi)市場的特色和需求,展出一系列與國內(nèi)生產(chǎn)和消費市場息息相關(guān)的高端產(chǎn)品和技術(shù)。
在為期3天的展會,您可以一睹新一代柔印機、數(shù)字印刷機、混合窄幅卷筒紙印刷機,以及印后加工生產(chǎn)線的開機演示。再結(jié)合標簽學(xué)院大師班的學(xué)習(xí),不僅能對現(xiàn)場的演示加深理解,還能洞察軟包裝行業(yè)的無限商機。
更令人期待的是,您將有機會踏上RFID智能標簽的探索之旅,通過參加與RAIN RFID Alliance合作舉辦的集產(chǎn)、學(xué)、研于一體的Workshop,掌握最新行業(yè)動態(tài),把握行業(yè)增長的新機遇。
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